成本分摊与追溯
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成本分摊与追溯

会计期:2025-05  ·  横切作用于标准成本 / 月加权实际 / Chip-to-Wafer

分摊费用总额(万元)
3,847.2
↑ 占月度费用 62.4%
可追溯率
99.3%
目标 ≥99%,已达标
留痕完整率
100%
本期全部完整
归档状态
已归档
2025-05-31 归档
分摊对象识别
定向分摊 × 6 直接归集 × 3
费用项 归集方式 分摊基准 金额(万元) 状态
Mask 费用 定向分摊 产品 Mask 版次 / 面积加权 812.50 已分摊
Probe Card 费用 定向分摊 产品测试片数 386.40 已分摊
固定电力 定向分摊 设备装机容量 × 开机率 1,024.80 已分摊
变动电力 定向分摊 实际耗电度数 643.20 已分摊
IP 授权费 定向分摊 产品 IP 使用许可协议 待确认 295.60 待确认规则
FT Tooling 定向分摊 产品测试工装批次 184.70 已分摊
机台专属费(A2 线) 直接归集 320.00 已归集
产线专属物料(B3 线) 直接归集 148.50 已归集
研发共用设备折旧 直接归集 31.52 入库返工不分摊 待确认
当期生效分摊规则 规则参数化配置,不改代码;变更需财务审计确认
Mask 分摊规则
产品版次权重 × Mask 面积系数,按层次分配至对应工序
Probe Card 分摊规则
按月测试片数比例定向分摊至对应产品 WAT 工序
电力分摊规则
固定电 = 装机容量 × 月开机率;变动电 = 计量耗电 × 单价
IP 授权费分摊规则
协议口径待财务确认,当前按出货量临时分摊 待确认
FT Tooling 分摊规则
按工装批次实际使用产品归集,跨产品批次平均摊销
研发共用设备
按实际研发投片工单比例分摊;入库返工默认不分摊 待确认
追溯链路留痕 费用来源 → 中间对象 → 最终成本对象全程留痕
Mask 费用 — 812.50 万 链路 ID:TRC-2025-05-001
费用来源
供应商发票 INV-0531
分摊对象
Mask版次 M-28nm-A
工序
光刻工序 PH-01
产品
28nm Logic A
芯片
WF-2025-05-1234
可追溯 留痕完整 · 2025-05-31 09:12 · 操作人:王芳

固定电力 — 1,024.80 万 链路 ID:TRC-2025-05-003
费用来源
电力账单 EL-0531
分摊对象
设备组 EQP-A线
工序
扩散工序 DF-02
产品
40nm Mixed B
芯片
WF-2025-05-2208
可追溯 留痕完整 · 2025-05-31 11:44 · 操作人:李明

IP 授权费 — 295.60 万 链路 ID:TRC-2025-05-005
费用来源
合同摊销 IP-0501
分摊对象
IP 协议口径 待确认
工序
暂缺
产品
暂缺
芯片
暂缺
规则待确认 分摊规则口径未确认,当前临时按出货量分摊,留痕待补充确认签字
版本归档记录 合规留存 ≥180 天不可删 待确认留存口径
版本号 会计期 归档时间 分摊总额(万元) 可追溯率 归档状态 操作人
v2025-05-001 2025-05 2025-05-31 23:58 3,847.22 99.3% 已归档 王芳
v2025-04-001 2025-04 2025-04-30 23:44 3,612.80 100% 已归档 李明
v2025-03-001 2025-03 2025-03-31 22:30 3,541.60 100% 已归档 王芳
v2024-12-001 2024-12 2024-12-31 23:10 3,289.40 98.7% 已归档 李明
归档后不可删除,仅可查阅。如需变更请提交财务审计申请。留存期口径 待财务审计确认,当前按 ≥180 天执行。
PROTOTYPE · 非生产