标准成本结果
Fab · CP · 封测 三段标准成本构成，基于当前生效版本主数据基线
2024-10-01
单片标准成本（¥/片）
1,284.50
Fab 62% · CP 18% · 封测 20%
材料占比
34.2%
直接材料 + 化学品
折旧占比
28.7%
机台折旧 + 光罩摊销 + 厂务
良率口径
92.1%
[待确认] step-yield 卷积口径
Fab 前段
CP 针测
封测
合成汇总
| 成本元素 | 单位成本（¥/片） | 占 Fab 比 | 数据来源 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 直接材料 硅片 + 晶盒 + 辅材 |
186.40 | 23.3% | BOM 用量 × M1 物料价 | |
| 化学品 按 BOM 用量 × 单价 |
54.20 | 6.8% | BOM 化学品 × M1 单价 | |
| 直接人工（DL） 人机比 × 工序工时 |
38.80 | 4.9% | DL/IDL 人机比 × 定额 | |
| 机台折旧 按 EQ Type 分摊 |
198.60 | 24.8% | M1 EQ 成本属性 | |
| 厂务（Facility） 按 EQ 面积系数分摊 |
72.30 | 9.0% | EQ 面积 × 厂务单价 | |
| 能源（电） 按 EQ 功率分摊 |
44.10 | 5.5% | EQ 功率 × 电价 | |
| 光罩摊销（Reticle） 年度金额 ÷ 投片量 |
120.50 | 15.1% | RM 年度金额 ÷ 计划产量 | [待确认] |
| 委外加工 Outside 机时费 |
62.80 | 7.8% | outside 机时费 × 工时 | |
| 其他制造费用 IDL + 其他分摊 |
22.20 | 2.8% | IDL 人机比 × 定额 | |
| Fab 合计（卷积后） | 799.90 | 100% | step-yield 卷积汇总 |
Step-Yield 卷积说明（占位，口径待确认）
Fab 标准成本按工序 step 顺序做 yield 卷积累计：
· Off-line 工步：不除 yield，成本直接累加；
· WAT（晶圆电性测试）工步：除以 WAT Yield（当前占位值：96.5%）；
· WAT 后工步（Post-WAT）：除以 Post-WAT Yield（当前占位值：95.2%）。
[待确认] Off-line/WAT/Post-WAT 工步分类口径需与工艺路线主数据对齐
CP 针测段 — PPN 四维合成
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合成逻辑：测试时间 × 机时费 / 良率 + 针卡每片折旧；区分 inside(XMC) / outside；PPN 四维（年度 × Business Type × Location × CP Platform）。
占位合计：¥ 231.20 / 片
封测段 — Subcon 分配合成
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合成逻辑：Σ(6 家 subcon site 月价 × 分配比例)；FT 按 Platform 同测数 × prod body 测试时间 / 良率合成单颗；封测一体报价可配置拆分。
[待确认] 封测一体拆分口径（G4）
占位合计：¥ 253.40 / 片