主数据基线维护
统一治理料号·工艺路线·EQ·物料价·BOM 主数据基线，版本化生效供下游标准成本取数
料号（PPN）
工艺路线
EQ 机台
物料价
BOM
| 编码 | 名称 | 类型 | 当前版本 | 生效日 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| PPN-2024-001 | 28nm LP Wafer 基本工艺 | Fab | V3.2 | 2025-01-01 | 生效 |
| PPN-2024-002 | 28nm HPC 工艺变体 | Fab | V2.0 | 2025-01-01 | 生效 |
| PPN-2024-003 | CP 测试基线 A | CP | V1.5 | 2025-01-01 | 生效 |
| PPN-2024-004 | BEPkg 封测基线 | PKG | V2.1 | 2025-02-01 | 草稿 |
| PPN-2024-005 | 55nm ULP 工艺 | Fab | V4.0 | 2024-07-01 | 生效 |
| PPN-2024-006 | 40nm Mixed-Signal | Fab | V1.0 | — | 失效 |
| PPN-2025-001 | 28nm LP Wafer（2025 冻结） | Fab | V3.2-F | 2025-01-31 | 冻结 |
共 42 条
PPN-2024-001
生效
- 料号名称
- 28nm LP Wafer 基本工艺
- 料号类型
- Fab
- 当前版本
- V3.2
- 生效日
- 2025-01-01
- 失效日
- —
- 关联工艺路线
- RT-28LP-001
- 绑定 BOM
- BOM-28LP-2024Q4
- 物料价口径
- 物料主数据计划价 待确认 G2：BOM 空值 vs 计划价口径 review_required
- 创建人
- 张文涛
- 最后更新
- 2025-03-15 14:22
版本历史
历史版本只读·不就地覆盖
| 版本号 | 生效日 | 失效日 | 变更说明 | 发布人 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| V3.2 | 2025-01-01 | — | WPH 参数修订 G1 待确认 | 张文涛 | 生效 |
| V3.1 | 2024-07-01 | 2024-12-31 | EQ 成本属性绑定更新 | 李晓明 | 失效 |
| V3.0 | 2024-01-01 | 2024-06-30 | 新增 Module/Recipe 字段 | 李晓明 | 失效 |
| V2.0 | 2023-01-01 | 2023-12-31 | 初版基线 | 王芳 | 失效 |